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資通訊產業聯盟107年度會員大會

台灣區電機電子工業同業公會

資通訊產業聯盟107年度會員大會

 

新年新商機 活絡產業 共享資源 共創利潤

 

台灣區電機電子工業同業公會-資通訊產業聯盟訂於107年12月21日(星期五)下午於本會第二會議室舉辦「資通訊產業聯盟107年度會員大會」,會中將有全球半導體最新趨勢與智慧物聯網(AIoT)應用商機探索、智慧輔具、LPWAN發展與應用、智慧生活圈物聯網等專題進行分享交流,歡迎會員與業界先進踴躍報名參加!

指導單位:經濟部工業局、網通產業發展推動辦公室

主辦單位:TEEMA 資通訊產業聯盟

※ 會議時間:107年12月21日(星期五)15:00~ 17:30

※ 會議地點:TEEMA七樓第二會議室(台北市內湖區民權東路六段109號)

※ 報名洽詢窗口:資通訊產業聯盟 鄭長霖先生

   (聯絡電話:02-8792-6666分機233,email:leo@teema.org.tw

※ 活動議程:

15:00-15:30 來賓報到

15:30-15:40 主席&貴賓致詞/ 資通訊產業聯盟、翁樸山會長、經濟部工業局

15:40-16:00 資通訊產業聯盟 SIG 107年度推動成果報告/ 聯盟秘書處

16:00-16:30 各SIG 108年度工作計畫/ 各SIG召集人

16:30-16:45 專題介紹一:人性化輔具的過去與未來/ 國睦工業 鄭舜遠副總經理

16:45-17:00 專題介紹二:全球半導體產業最新趨勢與智慧物聯網(AIoT)應用商機探索/ 工研院 產業科技國際策略發展所(ISTI) 范哲豪產業分析師

17:00-17:15 專題介紹三:LPWAN發展近況與產業應用分享/ 富鴻網 邱登崧副總經理

17:15-17:30 專題介紹四:智慧生活圈物聯網/ 富欣實業 葉金源經理

17:30-    聯誼餐敘

 

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聯絡資訊

地址:台北市中山區長安東路一段18號6樓

服務專線:02-2543-2538

傳真:02-2543-2544

服務信箱:service@communications.org.tw

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