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研討會/說明會

2017藍牙®趨勢應用研討會
新網狀連接技術,實現多元物聯應用  

指導單位:經濟部工業局

主辦單位:經濟部通訊產業發展推動小組、工業技術研究院、Bluetooth SIG、資通訊產業聯盟

協辦單位:ARM, Gunitech, Hyper Taiwan Technology, Keysight Technologies, Nordic Semiconductor, Qualcomm, Silicon Labs, Texas Instruments, TÜV Rheinland

時 間:2017年8月4日(星期五) 09:00-17:00

地 點:台大醫院國際會議中心301會議室(100台北市中正區徐州路2號)

活動說明:

最新市場調查數據顯示,至2025年,物聯網的潛在市場價值將達到2兆至11.1兆美元之間,且到2020年,家用物聯網裝置數總計將達450億個,而其中約有三分之一的裝置將具備藍牙功能。自藍牙5核心規格於2016年12月發佈後,尚未問世的藍牙網狀網路(Bluetooth mesh networking)連接標準也成為萬眾矚目的焦點,藉由這些新的藍牙技術實現,將加速物聯網的成長。藍牙網狀網路技術,透過不同的網狀拓撲結構,能讓藍牙網路的覆蓋範圍遍及整棟建築及工廠,讓範圍內的藍牙裝置彼此互聯,預計將開啟工業自動化、智慧及商用照明等應用的無限可能。

為幫助產業掌握物聯網時代中的先機,經濟部通訊產業發展推動小組、藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)、工業技術研究院和資通訊產業聯盟特別舉辦「2017藍牙趨勢應用研討會」,更是mesh標準發佈後,亞太區舉辦的第一場藍牙Mesh標準說明會!會中將安排Bluetooth SIG針對藍牙市場發展及mesh技術特性進行介紹,並邀請工研院產業經濟與趨勢研究中心、ARM、Gunitech、Hyper Taiwan Technology、Keysight Technologies、Nordic Semiconductor、Qualcomm、Silicon Labs、Texas Instruments、TÜV Rheinland等產業領導者及新創公司,就藍牙最新技術的趨勢面、應用面與市場面分享第一手的看法與經驗。研討會現場更可看到藍牙在物聯網及最新智慧裝置上的最新應用展示,本年度僅此一場,座位有限,歡迎踴躍報名參加!

會議語言:中文為主

費 用:新台幣1,000元/人(含稅及餐點)※完成繳費後始得保留資格

報名網址:

https://college.itri.org.tw/SeminarView2.aspx?posno=026E17B9-7966-466F-9BAE-3A56BFF3AF7A

報名截止日期:2017年8月2日(星期三),座位有限,額滿為止!

聯絡人:林小姐(tiffanylin@itri.org.tw),02-25432538分機113

活動議程:

 

Time Topic Speaker(s)
09:00-09:30 Registration
09:30-09:35 Opening Remarks

IDB/MOEA

09:35-09:45

Opening Remarks:

藍牙技術實現物聯網

Lori Lee

Regional Manager APAC

Bluetooth SIG

09:45-10:15

Bluetooth mesh技術標準介紹

Bluetooth mesh Introduction

Kai Ren

Technical Program Manager APAC

Bluetooth SIG

10:15-10:30

藍牙市場發展前景與應用案例

Overview Bluetooth Market Trends and Use Cases

Amy Lu

Industrial Analyst

IEK, ITRI

10:30-11:00 (TBD)

Robin Heydon

Senior Director, Technology

Qualcomm Technologies International

11:00-11:20 Break and Demo
11:20-11:50

啟動物聯網裝置的多樣無線通訊解決方案

Flexible wireless connectivity architecture for IoT edge devices

Craig Tou

Technical Marketing Manager

ARM

11:50-12:20

藍牙測試挑戰與方案

Bluetooth Test Challenge and Solution

Philip Chang

Sr. Program Manager

Keysight Technologies

12:20-12:30

Bluetooth LE於Sherpa穿戴裝置上的應用

A Bluetooth LE application on Sherpa, a hiking wearable communication device

Jia-Yuan Yu

Project Manager

3drens

12:30-13:30 Demo and Lunch
13:30-14:00

你需要了解Bluetooth 5的5件事

5 Things You Need to Know About Bluetooth 5 

Gary Lin

Sr. Field Application Engineer

Texas Instruments

14:00-14:30

小型化、快速、領先:小型化物聯網設計

Make it Small, Make it Fast, Make it First: Miniaturizing IoT Designs

Steven Lin

Sr. Applications Engineer

Silicon Labs

14:30-15:00

透過Nordic Bluetooth mesh方案拓展藍牙覆蓋率

Expand your coverage with Nordic Bluetooth mesh solution

Richard Chen

Regional Sales Manager

Amos Lin

Field Application Engineer

Nordic Semiconductor

15:00-15:20 Break and Demo
15:20-15:50

藍牙5之測試與認證

Qualification and Testing for Bluetooth 5

Eric Wang

Executive VP/ BQE

Hyper Taiwan Technology

15:50-16:20

網型藍牙於智慧家庭的應用

Bluetooth mesh technology for smart home application

Ray Shiu

Associate Vice President

Gunitech

16:20-16:50

藍牙應用與通往國際之路

Bluetooth application and international compliance requirement

Ryan Chen

Project Manager

TÜV Rheinland

16:50-17:00

藍牙創新應用:新型生物辨識技術

Bluetooth Innovation Application:

Novel Biometrics Technology

Curry Huang

CEO

BDMobile

17:00 - End

 

主辦單位保有更動講師及議題的權利,不再另行通知

經濟部通訊產業發展推動小組

 

為加速國內通訊產業升級,並帶動半導體、軟體、資訊、消費性電子相關產業 之創新發展,以無線通訊、寬頻通訊與電信平台三大產業為目標,經濟部特於 92年5月設立「經濟部通訊產業發展推動小組」。主要服務為扮演政府網路通 訊發展推動智庫、促進國際接軌及拓銷、推動兩岸交流、加強產業及市場資訊 服務、推動產業人才發展及促進產業鏈整合。

聯絡資訊

地址:台北市中山區長安東路一段18號6樓

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